手机通讯

首发自研影像芯片!OPPO折叠屏参数：IMX766加持
2021年11月29日近日，业内人士Ross Young在国外社交平台爆料，华为和OPPO将在年底发布可折叠屏手机。现在，关于OPPO的折叠屏新机又有了新消息。
中邮Hi nova 9海报：外形神似华为nova 9，支持5G
2021年11月29日今年8月份，中邮通信设备有限公司开通一个名为Hi nova的官方微博账号，随后该官微预告即将发布nova系列新机。
高通新旗舰芯片现身官网：改名“骁龙8Gx Gen 1”
2021年11月29日前不久，联发科正式发布了天玑9000旗舰处理器，从原本传闻的天玑2000直接跃升到天玑9000，让人不知所云。
富士instax mini Evo数模一次成像相机预售：1799元
2021年11月29日日前，富士instax在上海举行新品发布会，发布了 mini Evo 数模一次成像相机。这款相机现已开启预售，12月1日正式开卖，礼盒套装售价1799元。
英特尔14代酷睿GPU使用台积电3nm工艺
2021年11月29日英特尔代号为“Meteor Lake”的14代酷睿处理器GPU芯片将采用台积电3nm工艺，意味着其核显会有较大的性能提升。
小鹏汽车CEO带来飞行器航拍体验：400 米左右最平稳
2021年11月28日小鹏汽车董事长，UC优视创始人何小鹏公开了一系列通过飞行汽车在某个城市上空拍摄的照片，展示了400米高空的独特风景。
"全球首个2nm芯片" 最小元件比DNA单链还小
2021年11月28日近期IBM发布了全球首个2nm芯片宣传视频。2021年，IBM创造出世界上第一个2纳米节点芯片。
iPhone12推迟：台积电或调整苹果A14芯片出货量
2020年09月18日爆料人士此前曾透露，芯片代工商台积电，计划在今年向苹果交付8000万颗A14处理器，用于后者将推出的iPhone 12系列。
三星智能手机图像传感器营收超过20亿美元
2020年10月13日三星电子在芯片的多个领域都颇有建树，存储芯片市场占有较大份额，芯片制造在工艺上仅次于台积电，为高通等多家公司代工芯片，曾...
微软Win10 2021年版本将迎来重大UI界面更新
2020年10月29日2021年的 Windows 10系统将迎来 UI 大更新，该项目代号为 “Sun Valley 太阳谷”。

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