据Commercial Times消息,英特尔代号为“Meteor
Lake”的14代酷睿处理器GPU芯片将采用台积电3nm工艺,意味着其核显会有较大的性能提升。
VideoCardz消息称,英特尔Meteor Lake处理器将采用Foveros新封装技术,将于明年亮相。
据称,Meteor Lake的GPU将升级至Xe-LP Gen12.7图形架构,最高搭载多达192个执行单元,是11代和12代核显的两倍。另外,这款GPU芯片将采用台积电3nm工艺。如果爆料属实,这款处理器将可能使用三种工艺打造:CPU芯片采用Intel 4工艺,SoC-LP (I/O) 芯片采用台积电5nm或4nm工艺,GPU采用台积电3nm工艺。
编辑:齐少恒
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