荣耀Magic 3系列将于8月12日全球发布,Slogan则是“BeyondEpic”,致非凡。从官方预热来看,该机将搭载最强的高通骁龙888+
芯片,打孔屏,采用后置圆环式镜头。
数码博主 @熊猫很秃然 今日爆料称,荣耀届时将推出多款新品,例如荣耀x20、Magic3、荣耀平板V7/Pro。
荣耀平板V7/Pro将采用联发科天玑1300T芯片,1200p分辨率90Hz刷新率的屏幕,直角边框。
荣耀X20目前已知情报不多,只知道将搭载天玑处理器,居中打孔屏,价格会在2000价位往上。
荣耀在6月30日发布了荣耀X20 SE手机。该手机采用6.6英寸超窄边全视屏,配备6400万高清AI三摄,售价为1799元起。
编辑:齐少恒
相关热词搜索: 荣耀Magic3发布会上还将推出X20
上一篇:Redmi K50/Pro系列曝光:骁龙895芯片+67W快充 下一篇:OPPO展示闪充技术硬实力 要快但更要智慧安全