高通已经官宣今年的骁龙峰会定档11月底,也就是说骁龙8 Gen 2芯片提前到11月份发布,而小米13系列将首发这款芯片,发布时间也有望提前。
今天,数码博主@ 数码闲聊站爆料称,小米13将有两个版本,标准版采用1080P直屏,而小米13 Pro则采用2K曲屏,均为中置挖孔形态。
由于采用新的封装工艺,屏幕边框更窄。应该是COP封装,原理是封装的时候将屏幕的一部分折起来。这个技术一般应用到高端旗舰产品。
关于骁龙8 Gen 2芯片,据悉它将采用“1+2+2+3”的全新架构设计,用一颗小核换一颗大核,性能提升幅度非常大。
其中超大核为Cortex X3,大核为Cortex A720,还有两个大核为Cortex A710,GPU为Adreno 740。
编辑:张书嘉
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