消息称英特尔Meteor Lake处理器采用三种工艺打造

　　日前，CNET记者Stephen Shankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片Meteor Lake处理器的照片。今天，Commercial Times的最新消息称，英特尔这款代号为“Meteor Lake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。

　　▲ Meteor Lake|CNET

　　VideoCardz消息称，英特尔Meteor Lake处理器将采用Foveros新封装技术，将于明年亮相。

　　据称，Meteor Lake的GPU将升级至Xe-LP Gen12.7图形架构，最高搭载多达192个执行单元，是11代和12代核显的两倍。另外，这款GPU芯片将采用台积电3nm工艺。如果爆料属实，这款处理器将可能使用三种工艺打造：CPU芯片采用Intel 4工艺，SoC-LP (I/O) 芯片采用台积电5nm或4nm工艺，GPU采用台积电3nm工艺。

　　最新消息称，英特尔“Meteor Lake”处理器将于2023年第二季度亮相。它将采用第二代混合架构，Redwood Cove大核 + Crestmont小核。

编辑：齐少恒