荣耀Magic 3 Pro配置曝光：屏下摄头+骁龙888 Plus

　　荣耀官方正式宣布，将在下个月中旬正式发布新机“荣耀Magic 3。”这款新机也是正式发布独立以来的首款高端旗舰产品。

　　从目前的消息可以得知，荣耀Magic 3将会搭载骁龙888 Plus处理器，荣耀Magic 3 Pro将采用屏下摄像头方案，正面能提供一个完全无任何开孔真全面屏效果，同时还在配备屏下前摄的同时，拥有1228P的高分辨率屏幕。

　　荣耀Magic 3 Pro与标准版均搭载了骁龙888 Plus处理器，这也是目前首批官宣采用该芯片的旗舰手机之一。

　　拍照方面一直是荣耀的亮点之一，消息称此次荣耀Magic 3 Pro将支持100倍变焦拍摄，这也与日前海外博主曝光的渲染图基本对应。

编辑：齐少恒