Pixel 6首发谷歌自研处理器：8核5nm、三丛集TPU

　　自研芯片的战场，新巨头加入。

　　据报道，新一代“亲儿子”手机Pixel 6，将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一。

　　该自研芯片研发代号Whitechapel，部件号GS101 ，其中GS可能指代的是Google Silicon(苹果感受下……)。

　　泄露文档似乎也确认了2020年早些时候的传言，即Whitechapel系谷歌和三星Exynos团队合作打造。

　　文档中基于Whitechapel的Slider平台，将绑定两款设备，代号分别是Raven和Oriole。种种迹象显示，两款设备预计秋季同时发布，分别对应Pixel 6和Pixel 5a 5G。

　　在去年秋季的财报会议上，谷歌CEO“劈柴哥”(Sundar Pichai)曾表态，希望在硬件方面做一些深度探索，以便打造出强力的2021年产品线阵容。

　　去年12月，有财经媒体爆料，Whitechapel已经流片， 三星5nm LPE工艺，8核ARM架构 ，主要单元包括CPU、GPU和NPU等。今晨，XDA查阅文档后确认了GS101的存在， 并称内部的TPU(张量处理器)为三丛集设计，还集成有Titan M安全处理器Citadel。

编辑：齐少恒