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vivo S9周三发布:UFS 3.1闪存+6nm天玑1100芯片

手机行情 IT之家 2021-03-02 09:12:00
[摘要]vivo S9系列新品发布会将于本周三(3月3日) 19:30召开。这也意味着,vivo 5G 轻薄自拍旗舰 vivo S9新机即将正式与用户见面。

  vivo S9系列新品发布会将于本周三(3月3日) 19:30召开。这也意味着,vivo 5G 轻薄自拍旗舰 vivo S9新机即将正式与用户见面。

  今日,vivo 官方曝光了 vivo S9的芯片和性能信息:vivo S9将首发联发科6nm 制程天玑1100处理芯片,支持 UFS 3.1超快闪存,提升性能和使用体验。

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  外观方面,根据 vivo 官方上周的信息,新机至少有2个颜色版本,一个是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩渐变,一个则疑似深蓝色的渐变配色。同时搭配后置三摄、超薄等设计。

  vivo 官方放出的真机图片显示,新机放弃了圆边的中框设计,改用了硬朗的直边中框。目前已知的 vivo S7在发布时是最薄5G 手机,后续则被自家 X 系列所取代。

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  前置相机方面,此次 vivo S9搭载4400万像素前置主摄,搭配前置双柔光灯。同时,vivo S9后置摄像头延续了家族的双层阶梯设计,将三颗摄像头排列成一个矩形摄像模组,主摄镜头并未突出。

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  vivo S9系列新品发布会将于3月3日召开。

编辑:齐少恒

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