vivo S9周三发布：UFS 3.1闪存+6nm天玑1100芯片

　　vivo S9系列新品发布会将于本周三(3月3日) 19:30召开。这也意味着，vivo 5G 轻薄自拍旗舰 vivo S9新机即将正式与用户见面。

　　今日，vivo 官方曝光了 vivo S9的芯片和性能信息：vivo S9将首发联发科6nm 制程天玑1100处理芯片，支持 UFS 3.1超快闪存，提升性能和使用体验。

　　外观方面，根据 vivo 官方上周的信息，新机至少有2个颜色版本，一个是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩渐变，一个则疑似深蓝色的渐变配色。同时搭配后置三摄、超薄等设计。

　　vivo 官方放出的真机图片显示，新机放弃了圆边的中框设计，改用了硬朗的直边中框。目前已知的 vivo S7在发布时是最薄5G 手机，后续则被自家 X 系列所取代。

　　前置相机方面，此次 vivo S9搭载4400万像素前置主摄，搭配前置双柔光灯。同时，vivo S9后置摄像头延续了家族的双层阶梯设计，将三颗摄像头排列成一个矩形摄像模组，主摄镜头并未突出。

　　vivo S9系列新品发布会将于3月3日召开。

编辑：齐少恒