10.1假期刚过,AMD就发布了全新一代的锐龙5000系列处理器,升级到了Zen3架构,IPC性能大涨19%,游戏性能直接飙升26%,在单核及游戏上已经超越对手,这次是彻底翻身了。
Zen3架构很好很强大,但是在制程工艺上还有一个问题没确认,那就是到底是否真的如传闻那样升级到了增强版的N7+工艺?
早期的官方路线图还是7nm+工艺
在早期流传的路线图上,Zen3上标注的是7nm+,传闻还会使用EUV工艺,不过今年的3月份财务分析师大会之后,官方对工艺的描述有了变化,Zen3及即将发布的RDNA2都变成了7nm工艺。
那Zen3到底是什么工艺呢?外媒在求证之后,AMD表示锐龙5000系列处理器使用的是锐龙3000XT系列一样的工艺,是更成熟的7nm,但不完全是7nm+工艺。
此前我们报道过,台积电的7nm节点有三种工艺——常说的7nm指的是N7,是最早量产的7nm,锐龙3000及锐龙4000 APU都是如此。
此外,7nm还有N7P增强版工艺(常说的是7nm+),还有7nm+ EUV工艺,后者主要是使用了EUV光刻机,而N7P跟N7完全兼容,性能提升7%,功耗降低10%。
总之,台积电的新工艺上有点乱,三种7nm其实区别并不大,主要是台积电为了保证进度而推出的不同分支。
回到AMD这边来,此前统一改名为7nm工艺时就有预感不可能采用增强版的7nm+工艺了,现在可以确认了——锐龙5000/Zen3的7nm工艺也就是之前的7nm工艺优化一下,其实并没有什么重大升级。
对AMD来说,这样做应该可以最大化利用现有的资源,毕竟N7P工艺的代工价格也只会更高,EUV版的7nm就更贵了。
编辑:齐少恒
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