荣耀Magic 5手机曝光：骁龙8 gen2芯片 明年春季发布

　　今天有博主爆料了荣耀Magic 5系列的消息，新机将采用年底高通的新旗舰芯片骁龙8 Gen2 ，而新机发售时间已经定在了明年3月。

骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，性能较骁龙8+至少有15%的提升。高通有意提前1个月发布芯片，按照往年12月的时间计算，最快在11月初就会发布，而随后就会有一批的新旗舰机曝光和发布。

　　反观荣耀Magic 5，这款新机将搭载一块最高水准的国产屏，分辨率有望达到2K，并支持120Hz高刷新率。系统方面，该机有望采用Magic OS7.0系统，在流畅度与续航等方面将有明显提升。

编辑：张书嘉