中国厂商攻克4nm封装!国产半导体并非没有优势

　　近日，国内知名封装厂长电科技宣布，已经实现4nm手机芯片封装工艺，这意味着国内厂商具备了4nm芯片封装技术。而且除了智能手机芯片之外，长电科技也能够为电脑CPU、GPU等芯片进行4nm封装。

　　看到这里有的朋友可能会说：“原来是4nm封装，不是4nm制程工艺啊。”

　　其实在半导体行业，制程、架构、封装、测试等不同环节往往并不是一家厂商能够同时具备先进技术。国内半导体行业虽然在制程、架构方面落后于世界先进水平，但在封装、测试方面并不是没有一战之力，有些地方其实已经位于世界先进水准。

　　长电科技攻克4nm封装技术，也意味着国内半导体行业在先进技术方面迈进了一步。

编辑：张书嘉