天玑9000+旗舰芯发布 性能提升，新机Q3来

　　6月22日，联发科技发布了新款旗舰芯片：天玑9000+旗舰5G芯片。根据官方介绍，其采用4nm制程工艺+Armv9 CPU架构，CPU性能提升了5%，GPU性能提升10%。

天玑9000+ SoC仍采用“1+3+4”架构，超大核频率从3.05GHz提升到了3.2GHz，其他配置与天玑9000 SoC变化不大。

　　这颗SoC制程支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。其搭载联发科第五代Al处理器 APU，内置M80 5G调制解调器，符合新一代3GPP R16 5G标准，并支持Sub-6GHz 5G全频段网络。

　　据悉，搭载该芯片的手机将于Q3发布。

编辑：张书嘉