外媒曝光称,苹果的最新桌面级自研CPU曝光,目前下一代将使用3nm。
而前不久刚刚上市的M1 Pro和M1 Max都采用5nm工艺,这次直接跳过4nm,依然采用台积电的制造技术,而这颗最新的芯片最多四个die,顶配40个CPU核心。
M1芯片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU,而苹果高端Mac Pro最高选配28个核心,这次一下上到40核,苹果的“野心”是真的大。
届时,这颗最新的芯片将同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,最快可能到明年的MacBook Pro中使用,随后iPad Pro、iMac等产品也会随之使用。
编辑:齐少恒
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