荣耀Magic3诞生全过程提前曝光：AI拉满 正面长这样

　　在日前新华社举办的“以科技照耀未来”的主题对话中，荣耀终端有限公司CEO赵明与中国围棋棋圣聂卫平 、前央视主持人张泉灵进行了一场关于AI的未来畅想。现场赵明对荣耀Magic3上演了一场“眼神杀”，小小地展示了新机的AI功能，同时还意外透露新机采用了五摄设计。

　　8月4日，新华社放出了一段视频，提前曝光了荣耀Magic3系列诞生的全过程。赵明、聂卫平和张泉灵走进了荣耀研发中心，现场见证了荣耀Magic3系列在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的全测试过程。

　　在荣耀Magic3的防水测试中，荣耀通过压力来模拟不同的水深，新机通过了1.5-2米，甚至3-4米的水深测试，在雨天打电话不会有任何问题。值得注意的是，在这个测试场景中，我们可以依稀看到荣耀Magic3的正面，新机好像采用了左上双挖孔设计，屏占比非常高，正面观感舒适。荣耀Magic3采用行业领先的3D纳米微晶工艺设计，从高处跌落也没什么问题。

　　一般情况下，芯片温度越高，效率就会降低，荣耀Magic3采用了超高导热系数全新石墨烯，辅以AI技术，能够很好地把芯片的性能发挥出来。在手机信号测试中，赵明介绍，荣耀Magic3可以把5G、4G、WiFi、2.4G WiFi和5G的WiFi融合在一起，让手机始终处于一个良好的连接状态。在同样的信号强度下，荣耀Magic3通讯的速率和声音质量更好。

　　赵明表示，荣耀Magic3的相机、隐私安全、手机性能、操作系统的算法以及各种音频处理的能力等方方面面都有AI加持。未来，可能万物皆可AI，AI技术能够使用户体验极大程度增强。根据赵明介绍，AI对荣耀来说已经成为了底层技术的一个引擎。

　　荣耀Magic3系列即将在8月12日19 : 30正式发布。

编辑：齐少恒