Top
首页 > 数码 > 手机通讯 > 手机行情 > 正文

Intel顶级显卡首次曝光:残暴冲击1.6万核心!

手机行情 cnbeta 2021-05-13 11:19:14
[摘要]Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构分为四种不同级别,从低到高分别是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC,覆盖从轻薄本到高性能计算等各种领域。

  我们知道,Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构分为四种不同级别,从低到高分别是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC,覆盖从轻薄本到高性能计算等各种领域。

  如果说相当于核显级别的Xe LP只是牛刀小试,Xe HPG就是游戏玩家的期待,Xe HP、Xe HPC则是高端计算的利器。

  现在,我们第一次看到了Xe HP架构的加速卡,规格很残暴,而且还有更残暴的。


  Xe HP加速卡代号Arctic Sound,采用一种名为“Tile”的模块化堆积设计方式(类似chiplets小芯片),包括1 Tile、2 Tile、4 Tile三种方式。

  每个Tile集成最多512个执行单元,也就是4096个核心(流处理器/ALU单元/着色器单元),4 Tile的话那就是2048个执行单元、16384个核心。

  现在,Igor's Lab曝光了Arctic Sound 1T、Arctic Sound 2T版本的谍照(渲染图)、规格。

Intel顶级显卡首次曝光:残暴冲击1.6万核心!

  Arctic Sound 1T理论上有512个执行单元,但因为未知原因只开启了384个(良品率?),对应3072个核心,同时还有16GB HBM2E高带宽显存。

  热设计功耗150W,大大低于此前曝光的225W,可能是未满血的缘故。

  系统接口走的是PCIe 4.0。

Intel顶级显卡首次曝光:残暴冲击1.6万核心!
Intel顶级显卡首次曝光:残暴冲击1.6万核心!

  Arctic Sound 2T应该有1024个执行单元,但实际只开启960个,每个Tile 480个,因此总的核心数为7680个。

  HBM2显存容量翻番到32GB,热设计功耗也达到了300W,但辅助供电接口不是一般显卡上的6/8针PCIe,而是单个8针EPS,因为数据中心、图形工作站都是这么做的。

  Arctic Sound 4T顶级版本暂时还没有,显然遇到了不小的难度。

  再往上,Xe HPC架构产品代号Ponte Vecchio,最多集成16 Tile,并会使用7nm工艺,总的核心数可能会达到五六万个,已经预定和下一代至强Sapphire Rapids联手用于超级计算机。

Intel顶级显卡首次曝光:残暴冲击1.6万核心!

  Raja Koduri已经多次秀出Xe HP/HPC

编辑:齐少恒

相关热词搜索: Intel顶级显卡首次曝光

上一篇:AMD RX 6600 XT大曝光:显存有变 下一篇:华为智能眼镜相关专利获得授权 可进行拍摄或追踪

表达看法

本地 新闻 娱乐 财经 数码 教育