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632W散热的水冷来了 可压56核CPU

手机行情 快科技 2020-01-15 10:33:46
[摘要]德国DCX公司日前就推出了面向LGA3467 4189插槽的DLC CPU V2水冷模块,散热能力可达632W。

  还在担心CPU核心、频率升级导致的发热问题吗?风冷不行就上水冷,一般水冷不行就上服务器级水冷,效果刚刚的。德国DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模块,散热能力可达632W。

  Intel消费级最高端的处理器使用的是LGA2066插槽,再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了,这是Skylake-SP系列处理器的规格,最多28核56线程,而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP处理器的插槽,其中双芯片封装的可达56核112线程。

  DLC CPU V2水冷就是给这些服务器处理器散热用的,除了CPU本身之外,还有单独的模块给VRM、主板桥、网络及RAID卡等部位散热,号称覆盖了80%以上的热源。

  DLC CPU V2每个模块能够提供632W的散热能力,4组可以提供2022W的散热能力,不过售价没有公布,需要单独问价。

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编辑:齐少恒

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