AMD HBM基础裸片订单到手

　　11月4日消息，据报道，三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD已确定将下一代HBM基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。

　　基础裸片是HBM堆栈底部的逻辑芯片，负责管理DRAM堆栈内部的数据传输与控制逻辑。随着HBM速率提升，基础裸片的制程要求已从成熟节点跃升至先进逻辑代工级别，直接影响内存带宽、功耗和整体性能。

　　泰勒2号工厂将成为这笔订单的核心承载。该厂占地约270万平方英尺，规模为第一座工厂的1.5倍，预计本月正式动工。工厂规划采用2nm级先进制程，设备安装计划于2029年2月启动，2030年进入商业化量产阶段。

　　值得留意的是产能分配。报道称泰勒2号厂的规划产能已几乎全部被客户预订，其中AMD占据了绝大部分份额，留给其他客户的余量极其有限。这意味着三星尚未量产，AMD已提前锁定了这座先进代工厂的核心产出。

　　三星的HBM4基础裸片目前仍采用4nm逻辑工艺，支持最高13Gbps引脚速率与3.3TB/s单堆栈带宽。泰勒2号厂的2nm产能，瞄准的是后续更高速率、更低功耗的下一代HBM需求。

　　值得一提的是，将基础裸片放在美国代工、DRAM在韩国生产、最终完成先进封装，三星正在把存储器与逻辑代工两条能力线拧成一股绳。

　　对三星而言，这笔订单的意义超出了单一客户。过去几年，其先进制程始终难以在高性能计算领域获得与台积电对等的客户认可，AMD的承诺提供了一个重量级的背书。

　　英伟达的态度则更为谨慎，有报道称其倾向于将定制HBM基础裸片统一交由台积电制造，以保持不同存储供应商产品的一致性。三星拿下了AMD，但英伟达的订单仍在牌桌之外。

编辑：齐少恒