9 月 8 日消息,联发科官方今日宣布将于 9 月 15 日 14:30 举行新品发布会,“新一代 MediaTek 天玑旗舰芯即将揭晓,一起开启全新「Pro」体验”。

结合此前的爆料信息,联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑 9600 系列芯片,包含天玑 9600 标准版与天玑 9600 Pro 两款产品。
根据目前爆料,天玑 9600 系列将采用双芯片布局,其中标准版基于台积电 3nm 工艺制造,属于天玑 9500 系列的增强版本;Pro 版则采用台积电第二代 2nm N2P 工艺,是联发科旗下首款 2nm 手机芯片。相比 N3E 工艺,2nm 制程在相同功耗下性能提升最高可达 18%,相同速度下功耗降低约 36%。
天玑 9600 Pro 的 CPU 采用 2+3+3 全大核三丛集架构,包含 2 颗主频接近 5GHz 的 ARM C2-Ultra 超大核、3 颗 C2-Premium 大核及 3 颗 C2-Pro 中核,彻底抛弃了传统的大小核设计。这一主频相比上代天玑 9500 最高 4.21GHz 实现了大幅跃升。GPU 方面集成了 ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12,与小米玄戒 O3 采用同代架构;另有爆料称其搭载 Arm Magni GPU 架构,支持硬件级光线追踪与游戏插帧技术。此外,该芯片还支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存,NPU 算力据称达到 200TOPS。
性能方面,根据 Geekbench 6 的跑分数据,天玑 9600 Pro 单核最高约 4137 分,多核最高约 13086 分。
首发机型方面,爆料称 vivo X500 系列和 OPPO Find X10 系列将首批搭载天玑 9600 系列芯片。其中,vivo X500 系列已确认将于 9 月下旬发布,高配版搭载天玑 9600 Pro,标准版则搭载天玑 9600。
编辑:齐少恒
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