小米自研玄戒O3芯片规格曝光

　　 4月29日消息，数码博主“熊猫很禿然”曝光了小米自研玄戒O3芯片的参数信息，采用超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz;GPU为1.49Ghz，带宽9600MT/s。

　　据悉，玄戒O3的内部代号为“lhasa”，将首发搭载于小米即将推出的大折叠旗舰手机MIX Fold 5上。该机内部型号为“2608BPX34C”，开发代号“Q18”，预计将于2026年第三季度正式亮相。

　　此次玄戒O3的规格泄露，标志着小米在自研芯片道路上持续深入。此前，小米创始人、CEO雷军透露，首款自研旗舰SoC玄戒O1出货量突破百万颗。玄戒O3的接棒登场，并选择在结构更复杂、性能要求更高的折叠屏旗舰上首发，充分展现了小米将其自研芯片技术推向主力旗舰产品线的决心与实力。

编辑：齐少恒