荣耀Magic V6配置官宣

　　2026年2月25日，荣耀手机官微官宣，荣耀Magic V6搭载满血第五代高通骁龙8至尊版芯片，“满血真旗舰，性能真冠军”。

　　据了解，满血第五代骁龙8至尊版是高通旗舰芯片，采用台积电3nm N3P工艺。搭载第三代Oryon CPU，2颗超大核主频4.6GHz，单核性能提升20%。Adreno GPU性能提升23%，配18MB独立显存。Hexagon NPU性能提升37%，支持220Tokens/s端侧AI，游戏、影像、AI体验全面拉满。

　　荣耀Magic V6将于3月发布，主打超大续航+满血性能+轻薄机身。内置7150mAh青海湖硅碳电池，支持120W有线+50W无线快充，刷新折叠屏续航纪录。外屏6.43英寸直屏，内屏7.95英寸144Hz LTPO屏，后置2亿像素主摄+潜望长焦，支持北斗卫星通信与IP68防水，机身仅8.7mm/215g，起售价8999元。

编辑：齐少恒