英特尔计划大核显移动U AMD Zen 6多数用N2P

　　上周，传闻称英特尔将推大核显移动处理器;AMD下代Zen 6处理器多数采用台积电N2P制程;英伟达AI PC芯片N1X或延期，可能由于适配问题;英特尔Nova Lake-S使用台积电N2P制程流片，作为自家制程失利备选。

　　英特尔版“Halo”将至 明年或有Nova Lake-AX大核显新品

　　英特尔将在明年发布Nova Lake架构处理器，延续了当下基于Tile的设计，同时架构得到进一步升级，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。核显则将会配备Xe3架构，也就是基于第三代Celestial系列的产品。此前的消息表明英特尔正在计划一款能够对抗AMD Strix Halo APU的新产品，上周的爆料显示该款产品就有望在Nova Lake系列中亮相。

　　海外爆料人的消息称英特尔正在准备Nova Lake-AX，该款处理器的CPU部分与Nova Lake-HX基本一致，通过英特尔第二代Foveros封装技术，堆叠了两个计算模块，使其最多达到16P+32E+4LPE的配置。除此之外，该款处理器还将配备20到24个Xe3内核，并且加入一个单独的缓存模块，提供超过100MB的最后一级缓存，有点类似于AMD的3D垂直缓存(3D V-Cache)技术，既能满足计算模块的需求，也能照顾核显的需要。

　　英特尔希望在Nova Lake-AX上，提供真正意义上的高性能APU体验，挑战AMD在这一细分市场长期以来的领先地位。有业内人士表示，如果英特尔的计划最后能够成功，那么将是其迄今为止在移动领域最具攻击性的产品。 除此之外，Nova Lake还将包括用于台式机的Nova Lake-S，还有用于笔记本电脑的Nova Lake-H和Nova Lake-HX，Nova Lake-AX亮相时间预计将会晚于上述产品。

　　鲜辣酷评：后面又有消息说英特尔这款产品可能将仅停留在规划当中，毕竟AMD现在推出的这一类产品卖的好像也不是很好，当然也和价格太贵了有关系。

　　曝AMD Zen 6处理器多数采用N2P制程 低端产品采用N3P

　　此前已经有不少关于AMD下一代Zen 6架构服务器、桌面和移动处理器的消息已经被曝光了，预计该系列处理器将从明年下半年开始陆续发布。而根据最新的消息显示，AMD现在已经向合作伙伴分享了关于这一代处理器的制程信息。

　　据爆料人Kepler_L2 称，用于服务器端的EPYC Venice Classic和Venice Dense都将采用 台积电N2P工艺这两款产品每个芯片的核心数量将增加到12个(Venice Classic)和32 个(Venice Dense)，更先进的制程拥有更高的密度，就能够在同样的面积中塞进更多的核心。其他AMD Zen 6架构产品的制程如下：

　　Venice Classic(服务器)：N2P

　　Venice Dense(云服务器)：N2P

　　Olympic Ridge(台式机)：N2P

　　Gator Range(笔记本HX)：N2P

　　Medusa Point(笔记本H)：N2P+N3P

　　其中，部分用于主流笔记本产品当中的中低端Medusa Point处理器当中CCD和IOD芯片都将采用N3P 制程，同时部分高端产品则同样将会采用N2P制程制造CCD，使用N3P制程制造IOD。此外，爆料还带来了下一代高端APU的代号“Medusa Halo”和入门级APU的代号“Bumblebee”，但不清楚这两种处理器的制程选择。

　　鲜辣酷评：AMD下一代产品依旧是用上了最新一代台积电制程，加上更多的核心和优化的IOD，相信整体提升还是非常明显的。

　　曝英伟达AI PC芯片N1X遭遇问题 无法如期推出

　　此前英伟达已经官宣了将在2025年底或者2026年初推出其首款AI PC芯片N1系列，包含N1以及N1X两款芯片爆料称该系列芯片被命名为N1系列，分为高端的N1X和中端的N1，类似于高通的骁龙X Elite和骁龙X Plus，其中带有Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。

　　不过，据SemiAccurate的消息显示，该系列芯片目前的生产进度遭遇新的波折，无法在 2026 年初推出。今年 4 月SemiAccurate曾宣称这两款芯片遭遇了两项技术问题，不过根据其最新说法此前的旧麻烦并未导致芯片更新/重新流片 (respin) 级别的修改。而根据该媒体的说法，这次的延迟与微软的适配有关系，不过目前并没有更多的信息可以佐证这一点。

　　此前的消息显示，英伟达将率先发布N1X芯片，将采用台积电(TSMC)的3nm工艺和CoWoS封装，最初的预计是2025年第四季度的出货量为300万颗，明年增至1300万颗，但在目前延期的情况下已经没有参考价值了。联发科作为合作方，估计会得到20亿美元的收入，占其明年收入的8%。

　　鲜辣酷评：同源的GB10芯片很快就要开始出货了，所以大概率这次的问题并不是英伟达在产品上的问题，很有可能就如同爆料当中的说法是由于微软对该款产品不能带来很好的适配导致的，毕竟现在Win11对骁龙X系列的优化也不咋地。

　　英特尔Nova Lake-S采用台积电N2工艺流片 或作为备选

　　此前关于英特尔下一代Nova Lake系列处理器的爆料也是越来越多，该系列处理器的发布时间也指向了明年下半年。但尽管关于该系列处理器的规格已经有不少被曝光，但是具体的生产工艺依旧没有确定。但根据最新的爆料显示，该系列处理器已经使用台积电N2P制程完成了流片。

　　根据SemiAccurate的消息，英特尔下代桌面处理器Nova Lake-S处理器已经从台积电的晶圆厂流片，使用了台积电N2P节点，生产的是最为关键的计算模块。但是这次流片也并不意味着英特尔最后就会采用台积电N2P制程完成所有的产品生产。这次测试很有可能是因为英特尔对自家下一代Intel 14A制程并不放心导致的，一旦Intel 14A制程出现良率不高或者无法按时生产的情况，台积电方案很有可能将会作为备选方案。芯片在流片之后到最终产品的确定还需要几个月的时间，芯片会在实验室通电测试以确定芯片在不同情况下的性能，关键是测试芯片设计有没有bug。

　　目前来看Nova Lake-S大概率还是在2026年第三季度发布，Nova Lake-S最多会配备两个计算模块，最大拥有52个核心，包括16个P核，32个E核以及4个LP E核，采用LGA 1954接口，支持DDR5-8800内存，GPU模块会采用Xe3 Celestial架构，而显示与媒体引擎会采用Xe4 Durid架构，各方面的提升预计都将较为明显，是一次重大升级。

　　鲜辣酷评：如果英特尔最后真用了台积电制程，那和AMD就是相同制程不同设计，大家也能看看在制造水平没有差别的情况下两家产品到底谁更强。

编辑：齐少恒