5月22日消息,终于,小米首款自研手机SoC正式发布,它就是玄戒O1!
按照雷军的说法,从立项之初,小米就希望跻身第一梯队,直接对标最好的苹果,于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺(相关制裁不涉及非华为手机芯片),集成190亿晶体管,面积只有109平方毫米。
作为对比,小米对标的苹果的最新款A18 Pro,也是台积电第二代3nm,晶体管约为200亿个,面积约105平方毫米,玄戒O1壁纸基本不相上下。
按照雷军的说法,玄戒O1安兔兔跑分突破了300万分大关,达到3004137——当然这是最理想的情况下。
架构方面,玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计,包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。
其中,X925超大核的峰值性能比上代X4提升了36%,而且小米一次就用了俩。
官方宣称,GeekBench单核跑分3008,比苹果低了大约15%(苹果单核确实是都望尘莫及的);多核跑分9509,比苹果高了大约9%。
更重要的是,玄戒O1还有着第一梯队的能效表现,不同核心用于不同场景:超大核满足瞬时高爆发场景,性能大核对付持续高性能输出,能效核心应对日常中度和轻度使用。
当然,这也对不同核心的调度机制提出了更高的要求。
编辑:齐少恒
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