苹果C1基带芯片将不断升级拓展

　　在上周推出的iPhone 16e手机中，苹果使用了自研的C1调制解调器芯片，这颗芯片被认为是iPhone 16e续航提升的关键，其具备低功耗优势，在续航时间上比iPhone 16标准版更强。

　　目前，C1基带的功能就是进行蜂窝网络通信，不过并没有提供毫米波频段支持。苹果方面并没有公布该芯片的具体规格，只是业界认为其性能表现远不及高通基带。

　　外媒认为，C1芯片对苹果的最大作用，是可以避免向高通支付大量费用。目前苹果手机全部使用高通基带，苹果每年都要向高通支付一大笔费用。而在使用自研基带过后，苹果在这方面会节省大量成本。

　　C1芯片的使用，会给苹果节省大量的成本，在更低成本的优势下，苹果也会将C1芯片推进到其它设备中。据外媒透露，苹果未来会将C1的技术直接集成到SoC之中，A系列芯片肯定会集成，至于M系列是外挂还是集成，目前还不确定。可以肯定的是，随着苹果自研基带的技术成熟，苹果会将蜂窝功能带到更多的设备之中。

　　虽说C1芯片能够满足iPhone 16e的通信需求，但在技术层面还缺少足够的支持，比如毫米波频段的缺失，就让iPhone 17Pro和iPhone 17 Pro Max无法使用，只能继续使用高通的产品。当然，苹果预计在未来的升级版本中，会加入这方面的技术支持。

　　外媒透露，苹果将在2026年推出C2芯片，用以取代现在的C1芯片，C3将于2027年推出，届时苹果C系列芯片的性能，可能达到或超过高通的性能。

编辑：齐少恒