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REDMI Turbo 4 Pro配置曝光

新摄会 快科技 2025-02-07 15:48:10
[摘要]高通将在今年Q2推出骁龙8s至尊版移动平台,这颗芯片将由小米Civi 5 Pro、REDMI Turbo 4 Pro首批搭载。

  2月7日消息,博主数码闲聊站爆料,高通将在今年Q2推出骁龙8s至尊版移动平台,这颗芯片将由小米Civi 5 Pro、REDMI Turbo 4 Pro首批搭载。

  他还爆料,REDMI Turbo 4 Pro配备了7410mAh超大电池,这将是REDMI史上电池最大的中端机型。

  据悉,高通骁龙8s至尊版的综合性能介于骁龙8 Gen2与骁龙8 Gen3之间,采用1+3+2+2设计,共有8个核心。

  具体来说,骁龙8s至尊版的CPU包括1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz,并集成Adreno 825 GPU,因高通自研的Oyron CPU架构成本较高,骁龙8s至尊版使用的是Arm Cortex-X4架构方案。

  跑分方面,骁龙8s至尊版Geekbench 6单核和多核分跑分分别为1967和5827,作为对比,骁龙8 Gen3的成绩为单核2200、多核7000。

  另外,数码闲聊站还暗示,REDMI Turbo 4 Pro采用新屏幕、新快充以及全新的机身设计。

编辑:齐少恒

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