Google Tensor G6芯片将采用台积电的2nm工艺

　　几个月前，Google发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型，这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。 这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本。 然而，我们都知道这并没有发生。

　　我们现在期待的是 Pixel 10 系列，据说它将进行重大升级，尤其是内部升级，配备新的 Tensor G5 芯片。 现在，我们有了关于 Pixel 11 和 Tensor G6 及其代号的一些细节。

　　Google Pixel 10 将比现有机型有重大升级，因为该公司正计划改用台积电生产芯片。 目前，Google采用三星作为芯片供应商，但其制造工艺存在各种问题。 我们之前已经看到了设备在负载压力下的降频现象。 与台积电合作，Google的目标是以先进的芯片制造技术与竞争对手抗衡。 台积电也是苹果的芯片供应商，这也正是该公司成功占据榜首的原因。

　　Tensor G5 和 Tensor G6 芯片的代号分别为Laguna 和 Malibu。 这些代号是在最近更新的 AOSP 代码中发现的。 虽然 Tensor G5 芯片的性能将大幅提升，但据猜测，G6 芯片将基于台积电的 2nm 工艺，从而提供更好的图形计算性能，该芯片还将提高能效，在提升性能的同时降低设备功耗。

编辑：齐少恒