曝荣耀全新大折叠补齐所有短板

　　荣耀在折叠屏领域持续发力。继推出荣耀Magic V Flip小折叠屏手机后，7月2日，荣耀手机官宣，荣耀全新大折叠手机Magic V3、荣耀Magic Vs3，以及荣耀平板MagicPad2、荣耀MagicBook Art 14也要来了。荣耀Magic旗舰新品发布会定档7月12日，折叠轻薄科技将再次迎来新突破。

　　荣耀新品发布会官宣

　　根据博主爆料，这次荣耀大内折硬件的所有短板均已补齐，并且保证了刷记录的轻薄，感觉就是“Mate X6骁龙版”。

　　此前，疑似荣耀Magic V3配置曝光。爆料显示，新机搭载骁龙8 Gen3移动平台，支持IPX8防水，支持卫星通信、无线闪充及潜望式长焦等等，并且相当轻薄。

　　相关爆料

　　作为参考，荣耀Magic V2于2023年7月12日发布，有标准版和至臻版两种版本可选。该机搭载了高通第二代骁龙8领先版移动平台，配备5000mAh青海湖电池，后置5000万像素全焦段三摄像头。值得一提的是，这款手机的重量和直板旗舰相当，闭合态厚度仅9.9mm，而且轻至231g，刷新了当时大折叠屏手机轻薄记录。

　　根据爆料来看，这次荣耀Magic V3系列有望更加轻薄。而且这次荣耀还带来了Magic Vs3这一机型，价格可能会更加亲民。

编辑：齐少恒