Redmi K70 系列手机或即将开启预热

　　IT之家 11 月 20 日消息，小米 Redmi 市场总经理、品牌发言人 @王腾 Thomas 今晚在微博连续发文，对部分新品进行预热。

　　王腾先是发了一张微博截图，有网友询问卢伟冰明天是否能看到 Redmi K70 系列手机的消息，卢伟冰回复“问王腾”，王腾给出的回应是“能吗?那就期待下明天。”

　　随后，王腾转发了博主 @DSP-Charles 的微博，这位博主称“卢总刚讲了，近期有笔记本新品发布”，王腾在评论和转发中表示，“可以期待下”。该博主还透露，这款笔记本新品将是一款主打轻薄的办公本。

　　综合IT之家此前报道，联发科天玑 8300 处理器的首个跑分已在前段时间出炉，该跑分来自一款小米机型，从型号来看属于Redmi K70 系列，搭载 16GB 内存，单核跑分 1512，多核跑分 4886。而根据 @数码闲聊站 的爆料，Redmi K70 系列将有搭载骁龙 8 Gen 2 的机型。

　　联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主@肥威 表示，3.35GHz 的大核是Cortex-A715，而非Cortex-X3，GPU 是 Mali-G615 MC6。

　　王腾也在本月初发文暗示，“新手机”已经进入全面量产阶段，结合小米的发机节奏，王腾指的新手机或许就是 K70 系列，有望在本月发布。

编辑：齐少恒