联发科天玑8300芯片规格已曝光 4nm工艺 超骁龙7＋G2

　　据联发科官方消息，他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的良好口碑，天玑8300在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。

　　近日，海外媒体曝光了天玑8300的核心参数。据悉，天玑8300采用台积电的4nm制造工艺打造，并搭载八核心设计。CPU方面包括一个主频为3.35GHz的高性能Cortex-A715大核、三个频率为3.32GHz的Cortex-A715性能大核和四个频率为2.2GHz的节Cortex-A510小核。GPU则为Mali-G615 MC6。

　　值得一提的是，11月17日首款搭载天玑8300芯片的手机已经正式亮相。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”，预计将成为Redmi K70系列之一。根据跑分数据来看，这款手机单核跑分达到1512分、多核跑分达到4886分。由此可见，天玑8300的性能有望超过高通骁龙7+ Gen 2 SoC。

　　此外，在同一天发布的第三代骁龙7移动平台中，高通技术公司宣布的全新平台CPU最高主频高达2.63GHz，GPU性能提升超过50%，AI每瓦特性能提升60%。这意味着天玑8300也将面临一定的竞争压力。

　　综上所述，联发科即将发布的天玑8300备受期待。其强大的性能和优秀的制程工艺都值得我们关注。未来，我们将继续关注这款芯片的市场表现和用户反馈情况。

编辑：赵晓雪