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联发科天玑8300芯片规格已曝光 4nm工艺 超骁龙7+G2

智能穿戴 中关村在线 作者:散落的星星沙 2023-11-18 09:52:56
[摘要]据联发科官方消息,他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的良好口碑,天玑8300在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。

  据联发科官方消息,他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的良好口碑,天玑8300在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。

  近日,海外媒体曝光了天玑8300的核心参数。据悉,天玑8300采用台积电的4nm制造工艺打造,并搭载八核心设计。CPU方面包括一个主频为3.35GHz的高性能Cortex-A715大核、三个频率为3.32GHz的Cortex-A715性能大核和四个频率为2.2GHz的节Cortex-A510小核。GPU则为Mali-G615 MC6。

  值得一提的是,11月17日首款搭载天玑8300芯片的手机已经正式亮相。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”,预计将成为Redmi K70系列之一。根据跑分数据来看,这款手机单核跑分达到1512分、多核跑分达到4886分。由此可见,天玑8300的性能有望超过高通骁龙7+ Gen 2 SoC。

  此外,在同一天发布的第三代骁龙7移动平台中,高通技术公司宣布的全新平台CPU最高主频高达2.63GHz,GPU性能提升超过50%,AI每瓦特性能提升60%。这意味着天玑8300也将面临一定的竞争压力。

  综上所述,联发科即将发布的天玑8300备受期待。其强大的性能和优秀的制程工艺都值得我们关注。未来,我们将继续关注这款芯片的市场表现和用户反馈情况。

编辑:赵晓雪

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