联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布，小米 Redmi Note 13 系列手机有望首发

　　IT之家 9 月 11 日消息，联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

　　此外，该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。

　　天玑 7200-Ultra 还搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等，还支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR 等功能。

　　联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。IT之家将跟踪报道后续消息。

编辑：赵静