首款搭载M3Pro芯片的苹果Mac有望年底推出

　　IT之家 5 月 14 日消息，在最新一期的 Power On 通讯中，彭博社的 Mark Gurman 报道称，他预计苹果将在今年年底或 2024 年初推出首款配备下一代 M3 Apple Silicon 自研芯片的 Mac 电脑。

　　根据开发者日志，Gurman 还详细说明了 M3 系列芯片的 Mac 在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明，正在测试的 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核、18 个 GPU 内核和 36GB 统一内存，有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。

　　如果爆料为真，与目前的 M2 Pro 芯片相比，M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核和 2 个 GPU 内核，以及多 4GB 统一内存。

　　此外，苹果 M3 系列芯片预计将采用 3nm 制造工艺，意味着每个内核的性能也会提高，整体性能提升不只是多 2 个内核，IT之家将持续关注后续消息。

　　分析师郭明錤此前也表示，预计下一款新的 MacBook Pro 将在 2024 年上半年进入量产，并搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，采用 3nm 工艺(台积电 N3P 或 N3S)制造。

编辑：齐少恒