苹果自研5G基带芯片细节曝光

　　据IT之家援引台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器(modem)芯片，有望提前在明年导入 iPhone 16 系列手机。

　　台媒指出，供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。

　　由此推算，台积电最快今年下半年将为苹果试产，明年上半年逐步拉高投片量。此外，苹果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭载高通 5G 调制解调器芯片 X65，采用三星 4 纳米制程生产;今年下半年将推出的 iPhone 15 中会搭载高通新一代 5G 调制解调器芯片 X70，预期会采用台积电 4 纳米制程投片。

　　目前，苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。此前据媒体报道，高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。

编辑：齐少恒