MWC：高通推出新基带 手机新号比以前更好了

　　高通公司正在为世界移动通信大会预热，宣布了其最新的调制解调器：骁龙X75。它对去年的X70进行了更新，该调制解调器用于刚刚上市的搭载骁龙8代的手机，如三星Galaxy S23 Ultra和OnePlus 11 5G。这一次，高通公司正在让其调制解调器-射频芯片为下一波5G的发展做好准备，此外还实现了更强大的上行和下行连接，并利用AI帮助你的手机在棘手的地方保持更好的连接。

　　X75配备了3GPP的17和18版本，这两个版本为5G技术的下一阶段制定了标准。特别是第18版，标志着一个称为5G高级的阶段的开始，在这个阶段，我们将看到5G在更多的应用中，如互联汽车和城市--你知道，5G应该做的事情。

　　X75通过架构更新和对下一波5G的支持，更新了即将推出的型号。

　　高通公司在X75上做了一些节省空间的重新安排，将毫米波和6GHz以下的5G收发器结合起来。新架构占用的电路板空间减少了25%，耗电量减少了20%。

　　X75还配备了对5G载波聚合的更多支持，这是一种结合频率的技术，其发送和接收数据的速度比单独使用时快得多。新芯片支持5个载波的6GHz以下聚合和高达10个载波的毫米波聚合。

　　上行速度也有好消息：X75支持5G上行MIMO(多输入多输出)，并能使用FDD(频分双工--一种一次收发数据的频谱技术，而不是一次做一件事)同时发送两个信号。所有这些都应该归结为更快的连接，无论你是发送还是接收数据，但不是在一段时间内--像T-Mobile这样的无线运营商刚刚开始在野外进行三载波聚合工作，所以不要指望很快看到五载波聚合的出现。

　　这款芯片的升级版软件套件还旨在帮助你的手机在无线信号不稳定的地方，如电梯、停车场或地铁列车，实现更好的连接。据高通公司称，它使用上下文来确定它应该抓住哪个手机，以便在你移动时保持更好的连接。机上还有一个第二代人工智能加速器，这有助于提高在 "密集的城市峡谷 "环境等挑战性地方的定位精度。如果这意味着我的手机在为我的Uber司机放针时，能更好地弄清我站在哪条城市街道上，那我就很乐意了。

　　高通公司表示，X75现在已经开始测试，应该在2023年下半年开始进入终端。这肯定会包括很多安卓手机，但该芯片是否会进入未来的iPhone，就不太清楚了。

编辑：齐少恒