三星Galaxy S23+真机照片曝光：正面居中打孔前摄

　　IT之家 1 月 8 日消息，国外网友 @gauravagrawalajt 在 Instagram 平台分享了 Galaxy S23+ 的真机上手照片，居中打孔设计，由于采用黑色主题因此无法判断边框厚度。在“About Phone”页面显示该机型号为“SM-S916B / DS”，机身背面采用三个独立的相机单元，并配有一个 LED 闪光灯。

　　IT之家根据此前掌握的信息了解到，三星 Galaxy S23+ 的机身尺寸为 76.2 x 157.8 x 7.6 mm，装备分辨率为 2340*1080 的 6.6 英寸屏幕。该机将会提供高通骁龙 8 Gen 2 处理器和联发科天玑 9000 两种处理器，8GB 的内存，5000 万像素主摄，1000 万像素前置摄像头，4500mAh 容量电池。

编辑：齐少恒