高通定在今年11月14日正式发布新的旗舰芯片,目前来看命名应该是骁龙8 Gen2),而这个时间段早于去年骁龙8 Gen1的12月,也就是说相关的旗舰手机也将会早一些投入市场中。
消息称骁龙8 Gen2仍然由由台积电代工,仍然采用4nm工艺,会延续“1+3+4”的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成。
编辑:张书嘉
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