联发科发布三款芯片，新机最快二季度上市

　　2022 年 5 月 23 日– MediaTek 发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 — 天玑 1050。同时发布的还有天玑 930 5G 移动平台和Helio G99 4G 移动平台。

　　天玑1050 移动平台采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 CPU ，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。

       天玑 930 5G 移动平台支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络，以及 2CC 双载波聚合与 FDD+TDD 混合双工，速率快、覆盖广，为智能手机提供优质 5G 网络体验。MiraVision 移动显示技术可呈现生动的画面细节，支持 FHD+ 分辨率 120Hz 刷新率显示和 HDR10+ 视频标准。HyperEngine 3.0 Lite 游戏引擎集成智能网络管理技术，可降低游戏网络延迟，带来流畅的游戏体验，同时延长智能手机的电池续航。

　　Helio G99 4G 移动平台支持 4G LTE 网络，速率更快更节能，提供流畅的游戏体验。

　　采用天玑 930 5G 移动平台的终端预计将于 2022 年第二季度上市，采用天玑 1050 5G 移动平台和 Helio G99 4G 移动平台的终端预计将于 2022 年第三季度上市。

编辑：张书嘉