Redmi K50 Pro外壳曝光：确认侧边指纹

　　按照年前Redmi官方的消息，Redmi K50宇宙首款机型将会在近期正式登场，这也是Redmi首款骁龙8机型，这将是一款主打游戏体验的K50电竞版。

　　除了这款电竞版之外，此前消息称Redmi K50系列正代的三款机型也将很快登场，其中包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

　　近期关于K50系列的各种爆料也层出不穷，还有商家提前泄露了外观方案。

　　根据曝光的保护壳图片显示，Redmi K50 Pro将采用全新的三摄模组，整体类似于去年的小米Civi机型，三摄呈三角形排列，同时后摄下方的108MP字样也意味着该机将搭载一颗1亿像素主摄传感器。

　　另外需要注意的是，这款外壳的电源键部分有明显的大面积开孔，与音量键的设计完全不同，基本可以确定该机将采用侧边指纹的方案，这也是目前性价比最高的方案。

　　至于配置方面，按照此前的传闻显示，Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片。

　　而作为大杯的Redmi K50 Pro，会搭载全新的天玑8000芯片，性能可能会超过骁龙888，但是售价会明显降低，性价比方面非常值得期待。

编辑：陈明哲