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曝台积电独享苹果5G大单, iPhone 15将采用自研基带

手机行情 IT之家 2022-01-12 10:39:04
[摘要]苹果自主研发的5G基带(modem)及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样。

  《工商時報》报道称,苹果自主研发的5G基带(modem)及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预计将在2022年内与主要运营商进行测试(field test),而2023年推出的iPhone 15将全面采用苹果5G基带及射频IC芯片。

  据介绍,苹果第一代5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用台积电5nm制程,而射频IC则采用台积电7nm制程,业界预估2023年进行量产。

  供应链认为,以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算,应用在iPhone 15上的第一代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片,配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片,台积电5/7nm产能有望一路满载到2024年。

  供应链表示,苹果2022年下半年将推出的iPhone 14将会搭载三星4nm代工的高通X65及射频IC,搭配苹果A16仿生芯片;而苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片,同期的A17将采用台积电3nm工艺量产。

  IT之家了解到,苹果及高通于2016年爆发专利授权费诉讼,双方后于2019年达成和解并签下6年授权协议,包括2年的延期选择和多年芯片供应。

  后来有消息称,苹果虽然依然会采用高通5G芯片,但仍决定自行研发5G基带及相关芯片,而且于2019年并购英特尔智能手机5G产品线,目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。

  目前来看,苹果自行研发的第一代5G基带已有近3年的开发时间,业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样,预计将会在2023年展开量产。

  此外,高通首席财务官Akash Palkhiwala之前曾表示,预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。天风国际分析师郭明錤也表示,苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。

  报道还指出,苹果5G基带采用台积电5nm代工,但封测则将委由艾克尔(Amkor)负责,2023年推出的iPhone 15会是首款采用的手机。

编辑:齐少恒

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