第一次！AMD显卡也用上“胶水大法”

　　日前我们首次听说了AMD下代加速计算卡Instinct MI200，是现有CDNA架构的Instinct MI100的继任者，有望采用下一代CDNA架构，具体规格不详，但有大概率会上MCM多芯封装，类似处理器中的锐龙、霄龙。

　　现在，MI200又出现在了新的Linux内核补丁中，显示开发代号为“Aldebaran”，也就是金牛座毕宿五，全天第13亮星，半径44.13倍于太阳，距离地球68光年。

　　MI100的代号是“Arcturus”，牧夫座大角星，全天第4亮星，北天夜空第1，不过半径只有太阳的21倍，距离地球36光年。

　　在内核补丁中，一位开发者称，Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式，而且可以根据不同的die进行设置，确保始终不超过功耗限制，并在需要的时候获得最高频率。

　　这几乎就等于证实了，MI200确实会采用MCM多芯封装样式，至少将两个内核封装在一起，组成更大规模的GPU。

　　这也将是AMD GPU显卡历史上的第一次，早些年虽然有过双芯显卡，但都是同一块PCB上搭载两个独立的GPU，这次直接坐到了一起。

　　而除了Instinct系列专业卡，RDNA 3架构的下一代游戏显卡，也几乎肯定会上MCM多芯封装，直接暴力堆核。

　　当然，这其中涉及到复杂的协调通信管理机制，AMD也早就申请了GPU小芯片设计专利。

　　另外，新补丁还加入了对于HBM2E显存的支持，Aldebaran自然有极大希望搭载，单个堆栈可以做到16GB容量，而现在MI100上集成的是HBM2显存，单个堆栈8GB，四颗才达成32GB。

　　多芯的小芯片封装，AMD早就炉火纯青了

　　本次曝光的MI200将用于HPE Cray EX超级计算机，执行加速计算，产品名被描述为“MCM Special FIO Accelerator”，其中FIO代表“Factory Installation Option”(厂商安装选项)，此外还有OAM形态，代表开源加速卡。

　　不过，MI200的具体规格目前一无所知，除了猜测流处理器可能因为MCM封装而翻一番，还有望加入FullRate640ps指令集、支持全速率FP64浮点计算。

　　MI200预计今年晚些时候发布，未来将搭配代号“Trento”(特伦托)的霄龙处理器，共同用于AMD为美国国防部打造的百亿亿次超级计算机“Frontier”。

　　Trento并未出现在AMD霄龙演进路线图上，其实是即将发布的第三代“Milan”(米兰)的定制版，专为超算优化，可能会提前支持PCIe 5.0。

　　另外，AMD官方账号日前确认，定于北京时间3月3月24点举办发布活动，推出RDNA2新卡。

　　从配发的图片来看，不出意外就是RX 6700系列了。

　　就爆料而言，RX 6700 XT基于Navi 22 XT核心，40组CU(2560个流处理器)，40颗光追单元，配12GB GDDR6显存(192bit，16Gbps，带宽384GB/s)对标RTX 3060 Ti(399美元/2999元)。

　　RX 6700基于Navi 22 XL核心，2304个流处理器，36颗光追单元，6GB GDDR6显存。

　　回到官方图片，公版RX 6700 XT采用双风扇双槽设计，顶部红色的Radeon LOGO或支持LED灯效，外接8+6Pin供电，提供3个DP1.4a接口和1个HDMI 2.1接口，没有USB Type-C。

　　当然，这次可能仅仅是纸面宣布，传言RX 6700系列上市时间定在3月18日左右。在加密货币疯狂的当下，NVIDIA已经对RTX 3060挖矿做限制，很期待AMD如何定价以及应对矿工的抢购。

编辑：齐少恒