AMD新显卡RDNA3架构曝光：双芯MCM 性能翻倍

　　进入2021年了，AMD的下一代显卡是时候曝光了，接替去年RDNA2的应该是研发中的RDNA3架构，代号Navi 3X，其中大核旗舰Navi 31有可能使用MCM多芯片架构，2倍规模。虽然计算卡上的CDNA架构做到了120组CU单元，不过游戏用的RDNA2架构现在最多80组CU单元了，RDNA3架构要继续增加CU单元，只是实现的方式有些特别。

　　RDNA3架构升级(图源来自网络)

　　近日，一直备受期待的AMD的新一代显卡正式曝光，延续去年RDNA2架构的习惯，今年新显卡将使用RDNA3架构，其代号为：Navi 3X。已知的大核旗舰Navi 31有可能使用MCM多芯片架构，2倍规模，计算卡上的CDNA架构将做到120组CU单元。目前游戏用的RDNA2架构最多拥有80组CU单元，如果RDNA3架构想要继续增加CU单元，就需要改变其封装设计。

　　AMD RDNA3架构显卡(图源来自网络)

　　来自其他渠道的信息表示，这款RDNA3架构的Navi 31可能会采用MCM多芯片封装设计，主要由2组芯片组成，每个80组CU单元，这样合起来就是160组CU单元，规模翻倍，理论上性能也会翻倍。另外，RDNA3还会在光追方面进一步加强，去年推出的RX 6000系列显卡虽然也支持了硬件光追，但性能还不如RTX 30系列，AMD还得继续提升。不过有消息称，AMD开发了一种新技术，基于MCM及新的命令处理器来协调下一代GPU的光追，有可能就是针对RDNA3研发的。

　　至于RDNA3显卡的发布时间，它应该是跟CPU中的Zen4架构对应，用上5nm工艺，2022年问世，最快是今年底发布。

编辑：齐少恒