台积电3nm工艺定了：苹果A16性能必须起飞

　　目前而言，台积电的高级流程没有什么问题，如果没有重大事故，台积电的新流程将在未来几年内由苹果推出。

　　台积电将于2022年下半年开始大规模生产3nm芯片，月产量将达到55000芯片，2023年将增加到每月105000芯片。从时间节点来看，第一个手机处理器可能是Apple A16。

　　对于3nm的生产，台积电董事长刘德音透露，台南科学园的员工规模将达到约2万人，比目前的人数增加了约5000人。

　　回到工艺水平，3nm将实现15%的性能改善，30%的功耗降低和70%的密度增加，ASML(阿斯麦)先前指出，在3nm时代，EUV将超过20层，也就是说，台积电仍然是FinFET在3nm时代的场效应晶体管)，栅将被引入EUV切割掩模。

　　显然，台积电需要购买和安装更多的光刻机，据说这些机器是在2021年订购的。

　　然而，三星还计划在2022年生产3nm，并且是一种更激进的GAA环绕栅晶体管。

编辑：齐少恒