Top
首页 > 数码 > 手机通讯 > 手机行情 > 正文

联发科5G SoC将普及至中低端:两款7nm+四款6nm

手机行情 快科技 2019-10-22 09:49:22
[摘要]高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。

  高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。

  目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。

  它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上联发科的AI运算核心,整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。

两款7nm+四款6nm:联发科5G SoC将普及至中低端

  明年年中,联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出,还是7nm工艺,有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。

  它的基本架构和MT6885相同,不过芯片尺寸有望减小25%,成本也大大降低,预计明年第二季度量产,第三季度设备上市。

  这两款芯片明年的出货量预计降达到4000-5000万颗。

  之后,联发科5G SoC将转向台积电6nm EUV工艺,是联发科首款EUV产品,据悉共设计了四款之多,除了6GHz以下频段还支持毫米波,架构方面CPU升级为ARM Hercules,GPU则升级为第二代Valhall。

  时间方面,联发科6nm 5G芯片预计明年第三季度完成设计,第四季度开始量产,后年大规模出货,目标预计可超1亿颗。

编辑:齐少恒

相关热词搜索: 联发科5G-SoC将普及至中低端

上一篇:联通9月4G用户净增335.1万户,固网用户净增47万

表达看法

本地 新闻 娱乐 财经 数码 教育