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高通骁龙670参数曝光:采用全新2+6八核芯

手机行情 中关村在线 2018-04-09 09:18:01
[摘要]根据目前现有的消息来看,高通骁龙670很可能将在今年下半年将携手一批国产手机与大家见面。

  根据目前现有的消息来看,高通骁龙670很可能将在今年下半年将携手一批国产手机与大家见面。作为主打中端级别的高通“6”系列移动平台,一直有着不错的市场份额,无论是此前被誉为“一代神U”的高通骁龙625,还是此前刚刚发布的高通骁龙660,都被各大厂商所热衷。近日全新一代高通骁龙670移动平台的信息也逐渐浮出水面。

高通骁龙670参数曝光 采用全新2+6八核心

  其实高通骁龙670的曝光已经有一段时间了,早在2017年8月就已经有传闻,小米将在2018年至少有两款设备配备该移动平台,但消息也未被证实。近日根据外媒XDA报道,高通骁龙670将采用八核心结构,但并非是传统意义上的“4+4”组成,而是采用“2+6”结构组成,分别是两个Cortex A75大核和六个Cortex A55小核所组成。

  两个大核主频也达到了2.6GHz,小核主频为1.7GHz,同时,每核心一级缓存32KB、大小丛集分别占有128KB二级缓存,整颗SoC共享1MB三缓。GPU方面,高通骁龙670将会集成Adreno 615,标准频率430-650Mhz,峰值高达700MHz。另外,高通骁龙670的基带下行速率最高1Gbps,ISP支持更高的像素,屏幕分辨率最高支持2K。

  根据目前现有的消息来看,高通骁龙670很可能将在今年下半年将携手一批国产手机与大家见面,我们就拭目以待吧。

编辑:齐少恒

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