Top

iPhone 7曝光:新技术附体 厚度突破6mm!

来源:驱动之家 时间:2016-04-02 08:02:00 编辑:向鹏程-实习 作者:雪花 版权声明

← 点击大图左右可翻页 →

夸张!iPhone 7曝光:新技术附体 厚度突破6mm!

  现在的苹果,在iOS终端设计上追求的效果是够轻够薄,所以iPhone 7将继续突破6/6S的厚度。

  韩国媒体给出的爆料称,iPhone 7机身将会更薄,当然这不是牺牲电池容量换来的,因为他们将采用新的天线模块封装技术。

  爆料中强调,iPhone 7将使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术,这允许手机在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换

  有了这个新技术,苹果能节省下更多的空间,其会将多个组件塞进单颗封装中,而单块芯片可使用电磁屏蔽罩,这样可以让无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

  之前,多次爆料苹果新品的大神郭明池曾给出消息称,iPhone 7机身厚度预计只有6mm,现在来看还是很靠谱,同时由于新技术的加入,我们有理由相信,iPhone 7的电池突破3500mAh。

  不过让人有些抓狂的是,iPhone 7机身变薄了,3.5mm耳机接口就要被抛弃了,不知道大家能接受吗?

相关热词搜索: iPhone7 新技术

Top